2025年中国线路板产业投资同比增长约3%

“根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示，2025年中国线路板产业总投资额约为1,053亿元，较2024年同比提升2.9%。”

一、2025 年产业投资整体格局：规模稳增与结构优化双轮驱动

根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示，2025年中国线路板产业总投资额约为1,053亿元，较2024年同比提升2.9%。2025年中国线路板产业投资项目数量虽较2024年有所回落，但单个项目投资体量大幅提升，最大单笔投资规模同步增长，投资格局向高端集聚、结构优化，AI算力专用PCB成为绝对主线，重点投向高阶HDI、高多层及高速高频等高精产品;汽车电子PCB紧随其后、增长强劲，受益新能源汽车与智能驾驶升级;通信、工控PCB稳健托底，支撑5G与数据中心建设，整体告别2024年中低端分散布局，正式迈入高端主导新阶段。

二、2025 年投资核心特征：三大维度凸显产业高端化转型

2.1 投资逻辑升级：从“补产能”到“建壁垒”，技术驱动成主流

2025年线路板产业投资逻辑较2024年发生根本性重构：2024年行业仍以补充中低端常规产能为主，项目布局分散、门槛偏低;而 2025 年投资方向全面高端跃迁，项目聚焦 AI 服务器 PCB、车载高阶 HDI、高速覆铜板等高壁垒细分领域，关键工艺与核心材料投资迎来爆发，国产高端替代进程全面提速，其中AI算力板占比约为43.4%。

图示: 2025年中国(含台湾)线路板产业投资项目产品分布情况，来源: CINNO • IC Research

这一根本性转变源于三重核心驱动：

全球 AI 算力需求持续爆发，直接导致高端PCB供需严重失衡、产能缺口显著扩大;

叠加外部供应链格局变动，倒逼产业链加速高端环节自主可控布局;

产业政策精准扶持与资本集中加码双向赋能。

以上三大推动力，最终助力行业核心高端产能落地、关键卡脖子技术快速突破。

2.2 区域格局优化：广东高端跃升，中西部多点突破

2025年线路板产业区域投资呈现强者恒强、集群升级特征。根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示，广东省依托产业基础实现高端跃升，以 350.8亿元总投资(占重点省份 40.5%)领跑，投资规模翻倍，惠州、东莞成为高端 PCB 投资高地，胜宏科技等企业集中布局 AI 算力 PCB占广东总投资半壁江山，加速构建“芯片-PCB-服务器”垂直产业链;江苏、江西保持领先，沪电股份、生益电子等龙头持续加码高速覆铜板与高多层板，产业链配套能力全国领先;湖北、重庆、甘肃等中西部省份实现多点突破，重庆AI相关投资占比 100%，凭借成本与区位优势承接中高端 PCB 配套产能，推动产业从传统核心省市集中，向“核心引领、多点支撑”的格局升级。

图示: 2025年中国(含台湾)线路板产业投资项目地域分布情况，来源: CINNO • IC Research

2.3 企业竞争格局：本土龙头主导，高端市场份额持续提升

2025年线路板产业企业竞争格局较2024年呈现本土强化、台企收缩特征，大陆本土企业投资占比从72.5% 提升至 80.2%，沪电股份、胜宏科技、深南电路各主导多个高端项目，在AI算力PCB领域的市场份额与工艺良率大幅提升，逐步替代台企高端订单;台湾企业投资占比从25.3%降至18.8%，在高端AI算力PCB市场份额减少，技术迭代节奏慢于大陆头部企业。另外，资金向头部企业、核心技术领域集中趋势显著 —— 沪电股份、胜宏科技、深南电路等 TOP10 企业吸纳超 60% 投资额，较2024年提升18 个百分点，行业集中度加速提升，为技术突破与全球化竞争奠定坚实基础。

图示: 2025年中国(含台湾)线路板产业投资项目企业分布情况，来源：CINNO • IC Research

三、未来趋势展望：2026 年投资将聚焦三大方向

展望 2026 年，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶 HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距;区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效;同时绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。全球竞争格局下，产业正从规模领先迈向技术突围，2026年将巩固AI、车载高端PCB优势，稳步向PCB产业强国跨越。

关于CINNO Research

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